Mat der rapider Entwécklung vu moderner Wëssenschaft an Technologie sinn d'Ufuerderunge fir nei Ingenieursmaterialien ëmmer méi héich an den High-Tech Felder wéi elektronesch Industrie, Nuklearenergieindustrie, Raumfaart a modern Kommunikatioun. Wéi mir all wëssen, sinn d'Ingenieur Keramik Materialien (och bekannt als strukturell Keramik) entwéckelt vun der moderner Technologie sinn nei Ingenieursmaterialien fir un d'Entwécklung an d'Applikatioun vun der moderner Héichtechnologie unzepassen. Am Moment ass et dat drëtt Ingenieursmaterial no Metall a Plastik ginn. Dëst Material huet net nëmmen héich Schmelzpunkt, héich Temperatur Resistenz, corrosion Resistenz, zouzedrécken Resistenz an aner speziell Eegeschafte, mä huet och Stralung Resistenz, héich Frequenz an héich Volt Isolatioun an aner elektresch Eegeschaften, wéi och Toun, Liicht, Hëtzt, Stroum , magnetesch a biologesch, medizinesch, Ëmweltschutz an aner speziell Eegeschaften. Dëst mécht dës funktionell Keramik vill an de Beräicher vun Elektronik, Mikroelektronik, optoelektronesch Informatioun a moderner Kommunikatioun, automatesch Kontroll an sou weider. Selbstverständlech, an all Zorte vun elektronesche Produkter wäert d'Versiegelungstechnologie vu Keramik an aner Materialien eng extrem wichteg Positioun besetzen.
D'Versiegelung vu Glas a Keramik ass e Prozess fir Glas a Keramik an eng ganz Struktur duerch richteg Technologie ze verbannen. An anere Wierder, d'Glas a Keramik Deeler benotzt gutt Technologie, sou datt zwee verschidde Materialien an engem ënnerschiddleche Material gemeinsame kombinéiert, a maachen hir Leeschtung den Ufuerderunge vun der Apparat Struktur treffen.
D'Versiegelung tëscht Keramik a Glas gouf an de leschte Jore séier entwéckelt. Eng vun de wichtegste Funktiounen vun der Dichtungstechnologie ass eng bëlleg Method fir d'Fabrikatioun vun Multi-Komponenten Deeler ze bidden. Well d'Formatioun vu Keramik duerch Deeler a Material limitéiert ass, ass et ganz wichteg fir effektiv Dichtungstechnologie z'entwéckelen. Déi meescht Keramik, och bei héijer Temperatur, weisen och d'Charakteristike vu bréchege Materialien, sou datt et ganz schwéier ass komplexe Formdeeler duerch d'Verformung vun dichter Keramik ze fabrizéieren. A verschiddenen Entwécklungspläng, sou wéi de fortgeschrattenen thermesche Motorplang, kënnen e puer eenzel Deeler duerch mechanesch Veraarbechtung hiergestallt ginn, awer et ass schwéier Masseproduktioun z'erreechen wéinst den Aschränkungen vun héije Käschte a Veraarbechtungsschwieregkeeten. Wéi och ëmmer, d'Porzellan-Versiegelungstechnologie kann déi manner komplizéiert Deeler a verschidde Formen verbannen, wat net nëmmen d'Veraarbechtungskäschte staark reduzéiert, awer och d'Veraarbechtungszoulag reduzéiert. Eng aner wichteg Roll vun der Versiegelungstechnologie ass d'Zouverlässegkeet vun der Keramikstruktur ze verbesseren. Keramik si brécheg Materialien, déi ganz ofhängeg vu Mängel sinn, Ier déi komplex Form geformt gëtt, ass et einfach d'Mängel vun den einfache Formdeeler z'inspektéieren an z'entdecken, wat d'Zouverlässegkeet vun den Deeler staark verbesseren kann.
Dichtungsmethod vu Glas a Keramik
Am Moment ginn et dräi Aarte vu Keramik Dichtungsmethoden: Metallschweißen, Festphase Diffusiounsschweißen an Oxidglas Schweißen (1) Aktiv Metallschweißen ass eng Method fir direkt tëscht Keramik a Glas mat reaktivem Metall a Solder ze Schweißen an ze versiegelen. De sougenannte aktive Metal bezitt sech op Ti, Zr, HF a sou weider. Hir atomar elektronesch Schicht ass net voll gefëllt. Dofir, am Verglach mat anere Metaller, huet et méi lieweg. Dës Metaller hunn eng grouss Affinitéit fir Oxiden, Silikaten an aner Substanzen, a sinn am einfachsten ënner allgemenge Bedéngungen oxidéiert, sou datt se aktiv Metalle genannt ginn. Zur selwechter Zäit bilden dës Metaller a Cu, Ni, AgCu, Ag, etc.. intermetallesch bei Temperaturen déi méi niddereg sinn wéi hir jeeweileg Schmelzpunkten, an dës intermetallesch kënne gutt mat der Uewerfläch vu Glas a Keramik bei héijer Temperatur gebonnen ginn. Dofir kann d'Versiegelung vu Glas a Keramik erfollegräich ofgeschloss ginn andeems Dir dës reaktiv Gold an entspriechend Sprengstoff benotzt.
(2) Peripheral Phase Diffusioun Dichtung ass eng Method fir de ganze Versiegelung ënner bestëmmten Drock an Temperatur ze realiséieren wann zwee Stéck Clustermaterialien enk kontaktéieren an eng gewësse plastesch Deformatioun produzéieren, sou datt hir Atomer ausdehnen a sech matenee kontraktéieren.
(3) Glassolder gëtt benotzt fir d'Glas a Fleeschporzeläin ze versiegeln.
Versiegelung vun solder Glas
(1) Glas, Keramik a Solderglas sollen als Dichtungsmaterial fir d'éischt ausgewielt ginn, an de Foussausdehnungskoeffizient vun deenen dräi solle passen, wat de primäre Schlëssel zum Erfolleg vum Dichtung ass. Deen anere Schlëssel ass datt de gewielte Glas gutt mat Glas a Keramik während der Versiegelung befeucht gëtt, an déi versiegelt Deeler (Glas a Keramik) sollten keng thermesch Verformung hunn, Schlussendlech sollten all Deeler no der Versiegelung gewësse Kraaft hunn.
(2) D'Veraarbechtung Qualitéit vun Deeler: D'Versiegelung Enn Gesiichter vun Glas Deeler, Keramik Deeler an solder Glas muss méi héich flatness hunn, soss ass d'Dicke vun solder Glas Layer net konsequent, wat d'Erhéijung vun Sigel Stress Ursaach wäert, a souguer Féierung zu der Explosioun vu Porzellandeeler.
(3) D'Binder vun solder Glas Pudder kann reng Waasser oder aner organesch Léisungsmëttelen ginn. Wann organesch Léisungsmëttel als Bindemëttel benotzt ginn, wann de Versiegelungsprozess net richteg ausgewielt gëtt, gëtt de Kuelestoff reduzéiert an d'Lötglas gëtt schwaarzt. Ausserdeem, beim Versiegelung, gëtt den organesche Léisungsmëttel ofgebaut, an de schiedleche Gas fir d'mënschlech Gesondheet gëtt fräigelooss. Wielt also reng Waasser sou vill wéi méiglech.
(4) D'Dicke vun der Drocksolderglasschicht ass normalerweis 30 ~ 50um. Wann den Drock ze kleng ass, wann d'Glasschicht ze déck ass, gëtt d'Versiegelungsstäerkt reduzéiert, a souguer Séigas gëtt produzéiert. Well d'Versiegelungsend Gesiicht net den ideale Fliger ka sinn, ass den Drock ze grouss, d'relativ Dicke vun der Kuelglasschicht variéiert immens, wat och d'Erhéijung vum Dichtungsstress verursaachen, a souguer Rëss verursaachen.
(5) D'Spezifikatioun vun der stepwise Erhëtzung gëtt fir d'Kristalliséierungsversiegelung ugeholl, déi zwee Zwecker huet: een ass d'Bubble an der Solderglasschicht ze verhënneren, déi duerch d'rapid Entwécklung vu Feuchtigkeit an der éischter Etapp vun der Erwiermung verursaacht gëtt, an déi aner ass fir d'Rëss vum ganze Stéck an d'Glas ze vermeiden wéinst der ongläicher Temperatur wéinst der séierer Erwiermung wann d'Gréisst vum ganze Stéck an d'Glasstéck grouss ass. Wéi d'Temperatur op d'Ufankstemperatur vum Löt eropgeet, fänkt d'Lötglas aus ze briechen. Héich Versiegelungstemperatur, laang Versiegelungszäit, an d'Quantitéit vum Produktausbroch si gutt fir d'Versiegelungsstäerkt ze verbesseren, awer d'Loftdichtheet reduzéiert. D'Versiegelungstemperatur ass niddereg, d'Versiegelungszäit ass kuerz, d'Glas Zesummesetzung ass grouss, d'Gastichtegkeet ass gutt, awer d'Versiegelungsstäerkt reduzéiert, Zousätzlech beaflosst d'Zuel vun den Analyten och de linear Expansiounskoeffizient vum Solderglas. Dofir, fir d'Versiegelungsqualitéit ze garantéieren, nieft dem entspriechende Solderglas auswielen, sollt d'raisonnabel Dichtungsspezifizéierung an d'Versiegelungsprozess no dem Testgesiicht bestëmmt ginn. Am Prozess vu Glas a Keramik Versiegelung soll d'Versiegelungsspezifizéierung och no de Charakteristike vu verschiddene solderglas ugepasst ginn.
Post Zäit: Jun-18-2021