ဖန်ခွက်နှင့် ကြွေထည် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း။

ခေတ်မီသိပ္ပံနှင့်နည်းပညာများ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ အင်ဂျင်နီယာပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်ချက်များသည် အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၊ နျူကလီးယားစွမ်းအင်လုပ်ငန်း၊ အာကာသယာဉ်နှင့် ခေတ်မီဆက်သွယ်ရေးစသည့် နည်းပညာမြင့်နယ်ပယ်များတွင် လိုအပ်ချက်များ ပိုမိုမြင့်မားလာပါသည်။ အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း ခေတ်မီနည်းပညာဖြင့် တီထွင်ထုတ်လုပ်ထားသော အင်ဂျင်နီယာကြွေထည်ပစ္စည်းများ (တည်ဆောက်ပုံကြွေထည်ပစ္စည်းများဟုလည်း လူသိများသည်) သည် ခေတ်မီနည်းပညာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေမည့် အင်ဂျင်နီယာပစ္စည်းအသစ်များဖြစ်သည်။ လက်ရှိတွင် ၎င်းသည် သတ္တုနှင့် ပလတ်စတစ်ပြီးလျှင် တတိယမြောက် အင်ဂျင်နီယာပစ္စည်းဖြစ်လာသည်။ ဤပစ္စည်းတွင် မြင့်မားသော အရည်ပျော်မှတ်၊ မြင့်မားသော အပူချိန်ခံနိုင်ရည်၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်နှင့် အခြားသော အထူးဂုဏ်သတ္တိများသာမက ဓာတ်ရောင်ခြည်ခံနိုင်ရည်၊ ကြိမ်နှုန်းနှင့် ဗို့အားမြင့် လျှပ်ကာနှင့် အခြားလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများအပြင် အသံ၊ အလင်း၊ အပူ၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်များပါရှိပါသည်။ သံလိုက်နှင့် ဇီဝဗေဒ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ ပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေးနှင့် အခြားသော အထူးဂုဏ်သတ္တိများ။ ယင်းကြောင့် ဤလုပ်ငန်းဆောင်တာဖြစ်သော ကြွေထည်များကို အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်၊ optoelectronic သတင်းအချက်အလက်နှင့် ခေတ်မီဆက်သွယ်ရေး၊ အလိုအလျောက်ထိန်းချုပ်မှုစသည်ဖြင့် နယ်ပယ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုစေသည်။ ထင်ရှားသည်မှာ၊ အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်အမျိုးမျိုးတွင် ကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့် အခြားပစ္စည်းများ၏ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနည်းပညာသည် အလွန်အရေးကြီးသော အနေအထားကို သိမ်းပိုက်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။

ဖန်နှင့်ကြွေထည်များကို တံဆိပ်ခတ်ခြင်းသည် မှန်နှင့်ကြွေထည်များကို သင့်လျော်သောနည်းပညာဖြင့် တည်ဆောက်မှုတစ်ခုလုံးသို့ ချိတ်ဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ တစ်နည်းဆိုရသော် ဖန်နှင့်ကြွေထည် အစိတ်အပိုင်းများသည် မတူညီသော ပစ္စည်းနှစ်ခုကို ထပ်တူထပ်မျှ အဆစ်တစ်ခုအဖြစ် ပေါင်းစပ်နိုင်စေရန်နှင့် ၎င်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် စက်ပစ္စည်းတည်ဆောက်ပုံ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေပါသည်။

ကြွေထည်နှင့် ဖန်ကြားတွင် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းကို မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း လျင်မြန်စွာ တီထွင်ခဲ့သည်။ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနည်းပညာ၏ အရေးကြီးဆုံးလုပ်ဆောင်ချက်တစ်ခုမှာ အစိတ်အပိုင်းပေါင်းများစွာ အစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသောနည်းလမ်းကို ပံ့ပိုးပေးရန်ဖြစ်သည်။ ကြွေထည်များကို အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပစ္စည်းများဖြင့် ကန့်သတ်ထားသောကြောင့် ထိရောက်သော တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနည်းပညာကို ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ မြင့်မားသောအပူချိန်တွင်ပင် ကြွေထည်ပစ္စည်းအများစုသည် ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းများ၏သွင်ပြင်လက္ခဏာများကိုပြသထားသောကြောင့်သိပ်သည်းသောကြွေထည်များကိုပုံပျက်ခြင်းမှတဆင့်ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်အစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်ရန်အလွန်ခက်ခဲသည်။ အဆင့်မြင့်အပူအင်ဂျင်အစီအစဥ်ကဲ့သို့သော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအစီအစဥ်အချို့တွင် အချို့သောအစိတ်အပိုင်းများကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်နိုင်သော်လည်း ကုန်ကျစရိတ်ကြီးမြင့်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ရခက်ခဲမှုတို့ကြောင့် အမြောက်အမြားရရှိရန် ခက်ခဲသည်။ သို့သော်လည်း ကြွေထည်တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနည်းပညာသည် ရှုပ်ထွေးမှုနည်းပါးသော အစိတ်အပိုင်းများကို ပုံသဏ္ဍာန်အမျိုးမျိုးသို့ ချိတ်ဆက်ပေးနိုင်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ကုန်ကျစရိတ်ကို များစွာလျှော့ချပေးရုံသာမက စီမံဆောင်ရွက်ခွင့်ကိုလည်း လျှော့ချပေးပါသည်။ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနည်းပညာ၏နောက်ထပ်အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှာကြွေထည်ဖွဲ့စည်းပုံ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေရန်ဖြစ်သည်။ ကြွေထည်များသည် ချို့ယွင်းချက်များပေါ်တွင် အလွန်မှီခိုနေရသော ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး ရှုပ်ထွေးသောပုံစံမဖွဲ့စည်းမီ၊ ရိုးရှင်းသောပုံသဏ္ဍာန်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ချို့ယွင်းချက်များကို စစ်ဆေးသိရှိရန် လွယ်ကူပြီး အစိတ်အပိုင်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို များစွာတိုးတက်စေပါသည်။

ဖန်နှင့်ကြွေထည်တံဆိပ်ခတ်နည်း

လက်ရှိတွင်၊ ကြွေထည်တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနည်းလမ်းသုံးမျိုးရှိပါသည်- သတ္တုဂဟေဆက်ခြင်း၊ အစိုင်အခဲအဆင့်ပျံ့ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် အောက်ဆိုဒ်ဖန်ဂဟေဆော်ခြင်း (1) Active metal welding သည် ကြွေထည်နှင့်ဖန်ကြားတွင် ဓာတ်ပြုသတ္တုနှင့်ဂဟေဖြင့်တိုက်ရိုက်ဂဟေဆက်ခြင်းနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ တက်ကြွသောသတ္တုဟုခေါ်ဆိုခြင်းသည် Ti၊ Zr၊ HF စသည်ဖြင့် ရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းတို့၏ အက်တမ်အီလက်ထရွန်နစ်အလွှာသည် အပြည့်အဝ မပြည့်မီပါ။ ထို့ကြောင့် အခြားသတ္တုများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်းသည် ပိုမိုအသက်ဝင်သည်။ ဤသတ္တုများသည် အောက်ဆိုဒ်များ၊ ဆီလီကိတ်များနှင့် အခြားဒြပ်ပစ္စည်းများအတွက် အလွန်ဆက်နွယ်မှုရှိပြီး ယေဘူယျအခြေအနေများအောက်တွင် အလွယ်ကူဆုံး oxidized ဖြစ်သည့်အတွက် ၎င်းတို့ကို active metals ဟုခေါ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဤသတ္တုများနှင့် Cu၊ Ni၊ AgCu၊ Ag စသည်တို့သည် ၎င်းတို့၏ သက်ဆိုင်ရာ အရည်ပျော်မှတ်များထက် နိမ့်သော အပူချိန်တွင် intermetallic အဖြစ် ဖွဲ့စည်းကြပြီး ယင်း intermetallic များသည် မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် ဖန်နှင့် ကြွေထည်များ၏ မျက်နှာပြင်နှင့် ကောင်းစွာ ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် ဤဓာတ်ပြုရွှေနှင့် သက်ဆိုင်သော ဖောက်ခွဲရေးပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ ဖန်နှင့် ကြွေထည်များကို တံဆိပ်ခတ်ခြင်း အောင်မြင်စွာ ပြီးမြောက်နိုင်ပါသည်။

(၂) Peripheral phase diffusion sealing သည် အချို့သော ဖိအားနှင့် အပူချိန်အောက်တွင် ပေါင်းစပ်ထားသော ပစ္စည်းနှစ်ခုကို နီးကပ်စွာ ထိတွေ့ပြီး အချို့သော ပလပ်စတစ်ပုံသဏ္ဍာန်များ ထွက်လာသောအခါတွင် ၎င်းတို့၏ အက်တမ်များ အချင်းချင်း ချဲ့ထွင်ကာ ကျုံ့သွားစေရန် ပေါင်းစပ်ထားသော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

(၃) ဖန်ဂဟေကို ဖန်သားနှင့် အသားကြွေများကို တံဆိပ်ခတ်ရန် အသုံးပြုသည်။

ဂဟေဖန်ကို တံဆိပ်ခတ်ခြင်း။

(၁) ဖန်၊ ကြွေထည်နှင့် ဂဟေဖန်များကို တံဆိပ်ခတ်သည့်ပစ္စည်းများအဖြစ် ဦးစွာရွေးချယ်သင့်ပြီး တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအောင်မြင်မှု၏ အဓိကသော့ချက်ဖြစ်သည့် သုံးခု၏ ခြေဖဝါးချဲ့ထွင်မှုကိန်းနှင့် ကိုက်ညီသင့်ပါသည်။ အခြားသော့ချက်မှာ ရွေးချယ်ထားသော ဖန်ခွက်ကို တံဆိပ်ခတ်စဉ်အတွင်း ဖန်နှင့် ကြွေထည်များ ကောင်းမွန်စွာ စိုစွတ်နေသင့်ပြီး အလုံပိတ် အစိတ်အပိုင်းများ (ဖန်နှင့် ကြွေထည်များ) သည် အပူဓာတ်ပုံပျက်ခြင်း မဖြစ်သင့်ပါ၊ နောက်ဆုံးတွင် တံဆိပ်ခတ်ပြီးနောက် အစိတ်အပိုင်းအားလုံးသည် ခိုင်ခံ့မှုရှိသင့်သည်။

(၂) အစိတ်အပိုင်းများ၏ စီမံဆောင်ရွက်မှုအရည်အသွေး- ဖန်အစိတ်အပိုင်းများ၊ ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဂဟေဖန်များ၏ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအဆုံးမျက်နှာများသည် ပိုမိုချောမွေ့ညီညာမှုရှိရမည်ဖြစ်ပြီး၊ သို့မဟုတ်ပါက ဂဟေဖန်အလွှာ၏အထူသည် တသမတ်တည်းမဖြစ်ဘဲ၊ အလုံပိတ်ဖိစီးမှုကို တိုးလာစေပြီး ခဲပင်၊ ကြွေအစိတ်အပိုင်းများ ပေါက်ကွဲခြင်းအထိ၊

(၃) ဂဟေဖန်မှုန့်၏ ဖိုင်တွဲသည် ရေသန့် သို့မဟုတ် အခြားသော အော်ဂဲနစ်ပျော်ရည်များ ဖြစ်နိုင်သည်။ အော်ဂဲနစ်အပျော်အရည်များကို binder အဖြစ်အသုံးပြုသောအခါ၊ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ကောင်းစွာမရွေးချယ်ပါက၊ ကာဗွန်လျော့နည်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး ဂဟေမှန်သည် မည်းသွားမည်ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ တံဆိပ်ခတ်လိုက်သောအခါတွင် အော်ဂဲနစ်အမှုန်အမွှားများ ပြိုကွဲသွားကာ လူ့ကျန်းမာရေးကို ထိခိုက်စေသော ဓာတ်ငွေ့များ ထွက်လာမည်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် ရေသန့်ကို တတ်နိုင်သမျှ ရွေးချယ်ပါ။

(4) ဖိအားဂဟေဖန်အလွှာသည် များသောအားဖြင့် 30 ~ 50um ဖြစ်သည်။ ဖိအားနည်းလွန်းပါက၊ ဖန်အလွှာသည် ထူလွန်းပါက၊ တံဆိပ်ခတ်နိုင်မှု လျော့နည်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး Lake gas များပင် ထွက်ရှိလာမည်ဖြစ်သည်။ အလုံပိတ်မျက်နှာစာသည် စံပြလေယာဉ်မဖြစ်နိုင်သောကြောင့် ဖိအားများလွန်းသည်၊ ကျောက်မီးသွေးမှန်လွှာ၏ နှိုင်းရအထူသည် အလွန်ကွဲပြားသည်၊ ၎င်းသည် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၏ဖိစီးမှုကို တိုးလာစေပြီး ကွဲအက်ခြင်းကိုပင်ဖြစ်စေသည်။

(၅) ရည်ရွယ်ချက် နှစ်ခုပါဝင်သည့် ပုံဆောင်ခဲပိတ်ခြင်းအတွက် အဆင့်ဆင့်အပူပေးခြင်း၏ သတ်မှတ်ချက်ကို လက်ခံထားပါသည်၊ တစ်ခုမှာ ရည်ရွယ်ချက်နှစ်ခုမှာ- တစ်ခုသည် အပူတက်လာသည့် ကနဦးအဆင့်တွင် အစိုဓာတ်များ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးလာခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဂဟေဖန်အလွှာအတွင်းရှိ ပူဖောင်းများကို တားဆီးရန်နှင့် အခြားတစ်ခု၊ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုလုံး၏ အရွယ်အစားနှင့် ဖန်ခွက်ကြီးသည် ကြီးမားလာသောအခါတွင် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုလုံး၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် အပူတက်လာခြင်းကြောင့် မညီမညာဖြစ်သော အပူချိန်ကြောင့် ကွဲအက်ခြင်းနှင့် ဖန်ခွက်တစ်ခုလုံး ကွဲအက်ခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ရန်ဖြစ်သည်။ အပူချိန်သည် ဂဟေဆော်သည့် အပူချိန်သို့ တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ဂဟေမှန်သည် ကွဲထွက်လာသည်။ မြင့်မားသောအလုံပိတ်အပူချိန်၊ တာရှည်တံဆိပ်ခတ်သည့်အချိန်နှင့် ထုတ်ကုန်ကွဲထွက်မှုပမာဏတို့သည် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအား ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် အကျိုးရှိသော်လည်း လေဝင်လေထွက်တင်းကျပ်မှု လျော့နည်းသွားသည်။ အလုံပိတ်အပူချိန်နိမ့်သည်၊ တံဆိပ်ခတ်ချိန်တိုတောင်းသည်၊ ဖန်ဖွဲ့စည်းမှုကြီးမားသည်၊ ဓာတ်ငွေ့တင်းကျပ်မှုကောင်းသည်၊ သို့သော်တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအားလျော့နည်းသည်၊ ထို့အပြင်၊ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအရေအတွက်သည်ဂဟေဖန်၏တစ်ပြေးညီချဲ့ထွင်မှုကိုလည်းသက်ရောက်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်အတွက်၊ သင့်လျော်သောဂဟေမှန်ကိုရွေးချယ်ခြင်းအပြင်၊ စမ်းသပ်မှုမျက်နှာစာအရ သင့်လျော်သောတံဆိပ်ခတ်ခြင်းသတ်မှတ်ချက်နှင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆုံးဖြတ်သင့်သည်။ ဖန်နှင့်ကြွေထည်တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ မတူညီသောဂဟေဖန်၏ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့်အညီတံဆိပ်ခတ်ခြင်းသတ်မှတ်ချက်ကိုလည်းချိန်ညှိသင့်သည်။